测厚仪
品牌：Sumspring三泉中石
测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量，分辨率达0.1μm，适用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。
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测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量，分辨率0.1μm，常应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。
测试原理
测厚仪采用接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
应用范围
产品名称
适用范围
薄膜
用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。
铝箔
对金属箔片等硬质材料厚度测量。
太阳能硅片
接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值。
纸张
通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积，完整各种纸张、纸板材料厚度测试。
技术优势
•彩色大液晶显示测试结果，及每次测量值、统计值；
•触摸屏控制，无需借助计算机，主机即可独立操作，可存储、查询测试结果，省去每次测试必须链接电脑的繁琐；
•配备微型打印机，快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值；
•仪器自动保存不少于500组测试结果，随时查看并打印；
•标准量块标定,方便用户快速标定设备；
•配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小；
•测试软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户；
•配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输；
•系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务。
技术参数
技术参数
测量范围
0-2mm （其他量程可定制）
分辨率
0.1μm
测量速度
10 次/分（可调）
测量压力
17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）
接触面积
50mm2（薄膜），200mm2（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种
进样步矩
0 ～ 1300 mm(可调)
进样速度
0 ～ 120 mm/s(可调)
外形尺寸
450mm×340mm×390mm
重量
23kg
环境要求
环境温度
15℃-50℃
试验环境
无震动，无电磁干扰
相对湿度
≤80%，无凝露
工作电源
220V,50Hz
参照标准
GB/T 6672 塑料薄膜与薄片厚度的测定 机械测量法
GB/T 451.3 纸和纸板厚度的测定
GB/T 6547 瓦楞纸板厚度的测定方法
ASTM D374 固体电绝缘材料厚度的标准试验方法
ASTM D645、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配 置
标准配置：测厚仪主机、标准量块、微型打印机
选用配置：测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器
