热封试验仪
品牌：Sumspring三泉中石
热封试验仪 RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，压力控制系统可保证试验压力控制准确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s，RFY-05 热封试验仪是同类产品中控制准确和自动化程度高的产品之一，是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的仪器。
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热封试验仪 RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，压力控制系统可保证试验压力控制准确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s，RFY-05 热封试验仪是同类产品中控制准确和自动化程度高的产品之一，是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的仪器。
测试原理
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。
应用范围
产品名称
适用范围
薄膜
用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。
药用铝箔
测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。
PVC硬片
测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。
★触摸显示屏，可实时显示测量温度、压力值；
★具备用户三级权限管理功能，保证数据的完整性和规范性；
★配备微型打印机，快速打印每次测量温度、压力以及热合对应的热合强度值；
★仪器可存储不少于100组数据，支持数据查询；
★系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务；
★压力调节采用原装进口传感系统，大大提高测试精度；
★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试；
★独特的接触式计时设计，测试时间更准确；
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性；
★上下热封头独立控温；
★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计。
技术参数
热封温度
室温－250℃，控温精度（±0.2℃）
热封时间
0.01s～999.99s
热封延迟时间
0.01s～999.99s
热封压强
0.05MPa～0.7MPa
热封面积
330mm×15mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式
上下封头双加热或单加热
外形尺寸
550mmX420mmX650mm(长宽高)
重量
48Kg
环境要求
气源压力
≤0.7MPa
环境温度
15℃-50℃
相对湿度
≤80%，无凝露
工作电源
220V 50Hz
标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配 置
主机、脚踏开关、触摸显示屏、微型打印机
选 购 件:空压机、取样刀
注：用户自备气源
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